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產(chǎn)品查詢
產(chǎn)品列表
  • 產(chǎn)品名稱：
    NJG1667MD7 TE1 SP5T開(kāi)關(guān)GaAs MMIC
  • 功能名稱：
    SP5T開(kāi)關(guān)GaAs
  • 概要：

    ■產(chǎn)品名稱：NJG1667MD7

    ■功能名稱：SP5T開(kāi)關(guān)GaAs MMIC

    ■概要
    NJG1667MD7是最適于移動(dòng)通信終端，并具有低插入損耗、超小薄型特征的SP5T開(kāi)關(guān)。本開(kāi)關(guān)IC內(nèi)置了邏輯電路，可以1.3V低電壓的3bit的輸入控制信號(hào)進(jìn)行控制共通RF端子和5個(gè)RF端子之間的切換。此外，為提高ESD耐圧而內(nèi)置了ESD保護(hù)電路。該產(chǎn)品采用了小型、無(wú)鉛無(wú)鹵化物的1.6mm x 1.6mm x 0.397 mm 的EQFN14-D7 封裝。
    ■應(yīng)用
    • ●LTE、UMTS、CDMA及GSM的多模式用途
    • ●接收系統(tǒng)、通信終端的接受部及分集天線用途
    • ●手機(jī)、平板電腦、數(shù)據(jù)卡、調(diào)制解調(diào)器及路由器用途
    ■性能特征
    • ●低電壓切換 (+1.3V min.切換)
    • ●低工作電壓 (+2.0 ～ +4.5V)
    • ●低插入損耗 (0.40 dB typ. @f=1.0GHz, PIN=23dBm；
            0.50 dB typ. @f=2.0GHz, PIN=23dBm；
            0.60 dB typ. @f=2.5GHz, PIN=23dBm)
    • ●高ESD耐圧 (內(nèi)置ESD保護(hù)電路)
    • ●小型、薄型封裝 (EQFN14-D7 (package size: 1.6 mm x 1.6 mm x 0.397mm typ.))
    • ●無(wú)鉛、無(wú)鹵化物
  • 特征：

    • SP5T開(kāi)關(guān)GaAs MMIC
  • 技術(shù)資料下載：